မူရင်း: သံလိုက်အစိတ်အပိုင်းများဆိုင်ရာကျွမ်းကျင်သူ
Flat Transformers များသည် PCB ကြေးနီသတ္တုပြားကို ကြိုးအဖြစ်အသုံးပြုသည့် အထူး Transformers များဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့၏ဒီဇိုင်းတွင် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များအကြား အထပ်ထပ်အခါခါ အပေးအယူပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ အောက်ပါတို့သည် အခြေခံသဘောတရားများ၊ core ရွေးချယ်မှု၊ winding layout၊ parasitic parameter control၊ thermal design နှင့် process implementation တို့ကို လွှမ်းခြုံထားသော PCB planar transformer ဒီဇိုင်းအတွက် အဓိကမေးခွန်းနှင့် အဖြေ ၂၀ ဖြစ်သည်။
၁။ မေးခွန်း- planar transformer ဆိုတာဘာလဲ။ ရိုးရာ wound transformers တွေနဲ့ အဓိကကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
အဖြေ: flat transformer ဆိုသည်မှာ multi-layer printed circuit board (PCB) ပေါ်ရှိ flat copper foil ကို winding အဖြစ်အသုံးပြုသည့် transformer အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ core ကွာခြားချက်မှာ ရိုးရာ transformers များသည် skeleton ပတ်လည်တွင် enameled wire ကို အသုံးပြုပြီး flat transformers များ၏ winding များသည် PCB board ပေါ်တွင် ထွင်းထားသော spiral copper foil များဖြစ်ပြီး magnetic core (များသောအားဖြင့် ferrite) ကို PCB component ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ညှပ်ထားသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် အမြင့်နိမ့် (low profile)၊ ပါဝါသိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်းနှင့် ကောင်းမွန်သော တသမတ်တည်းရှိမှုတို့၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကို ပေးစွမ်းသည်။
၂။ မေးခွန်း- PCB planar transformers များအသုံးပြုခြင်း၏ အဓိကအားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။
အဖြေ: အဓိကအားသာချက်များတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်-
၁။ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယိုစိမ့်မှုလျှပ်ကူးမှုနည်းခြင်း- ကွေးညွှတ်ချိတ်ဆက်မှုသည် တင်းကျပ်ပြီး ယိုစိမ့်မှုလျှပ်ကူးမှုကို ပုံမှန်အားဖြင့် 0.2% အောက်တွင် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။
၂။ အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်း- ပြားချပ်ချပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာ/ထုထည်အချိုးပိုများပြီး အပူလမ်းကြောင်းတိုတိုကာ အပူပျံ့နှံ့ရန်လွယ်ကူသည်။
၃။ ကောင်းမွန်သော တသမတ်တည်းရှိမှု- ကပ်ပါးကောင် parameters များကို PCB ထုတ်လုပ်မှုတိကျမှုဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပြီး ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထပ်ခါတလဲလဲပြုလုပ်နိုင်သောကြောင့် အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလွန်သင့်လျော်ပါသည်။
၄။ ပရိုဖိုင်နိမ့်ခြင်း- အလုံးစုံအမြင့်ကို သိသိသာသာလျှော့ချထားသောကြောင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်း (SMT) နှင့် အလွန်အာရုံခံနိုင်စွမ်းရှိသော မော်ဂျူးပါဝါထောက်ပံ့မှုများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
၃။ မေးခွန်း- planar transformers များ၏ ဒီဇိုင်းဆိုင်ရာ အဓိကစိန်ခေါ်မှုများ သို့မဟုတ် အားနည်းချက်များကား အဘယ်နည်း။
အဖြေ: အဓိကစိန်ခေါ်မှုကတော့-
၁။ ဖြန့်ဝေထားသော capacitance ကြီးမားခြင်း- ပြားချပ်ချပ်ကြေးနီသတ္တုပြားများအကြား ကြီးမားသော parallel area နှင့် သေးငယ်သောအကွာအဝေးကြောင့်၊ primary နှင့် secondary side များအကြားရှိ parasitic capacitance (CPS) သည် ရိုးရာ transformers များထက် ပိုကြီးလေ့ရှိပြီး ၎င်းသည် EMI နှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဝိသေသလက္ခဏာများကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။
၂။ လှည့်အရေအတွက် အကန့်အသတ်ရှိသည်- PCB အလွှာအရေအတွက်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အရေအတွက်သည် ရရှိနိုင်သော လှည့်အရေအတွက် စုစုပေါင်းကို ကန့်သတ်ထားပြီး၊ ၎င်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် အတော်လေးသေးငယ်သော လှည့်မှုများ (ဥပမာ တံတားတစ်ဝက် topology ကဲ့သို့) ရှိသည့် အခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
၃။ ဝင်းဒိုးအသုံးပြုမှုနည်းပါးခြင်း- PCB အောက်ခံ (epoxy resin) သည် သံလိုက်အူတိုင်ဝင်းဒိုးရှိ နေရာလွတ်၏ များစွာသောအပိုင်းကို နေရာယူထားပြီး ကြေးနီဖြည့်ကိန်းမှာ (၃၀%) ခန့် နည်းပါးသည်။
၄။ မေးခွန်း- planar transformer တစ်ခုသည် ပုံမှန်အားဖြင့် မည်သည့် frequency range တွင် လည်ပတ်လေ့ရှိသနည်း။
အဖြေ: Flat transformers များသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းလုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် kHz ဆယ်ဂဏန်းမှ MHz အများအပြားအထိ ကြိမ်နှုန်းများတွင် လည်ပတ်လေ့ရှိသည်။ ၎င်း၏ flat conductor ကြောင့် skin effect ကို ထိရောက်စွာလျှော့ချပေးနိုင်ပြီး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် သိသာထင်ရှားသော စွမ်းဆောင်ရည်အားသာချက်ရှိသည်။
သံလိုက်ဗဟိုချက်နှင့် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
၅။ မေးခွန်း- planar transformers များအတွက် အသုံးများသော magnetic core ပုံသဏ္ဍာန်များကား အဘယ်နည်း။ မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။
အဖြေ: အသုံးများသော သံလိုက်အူတိုင်များတွင် E-type၊ RM အမျိုးအစားနှင့် ER/ETD အမျိုးအစားတို့ ပါဝင်သည်။
· E-အမျိုးအစား (EI၊ EE ကဲ့သို့): ကုန်ကျစရိတ်နည်းခြင်း၊ အပူပျံ့နှံ့မှုကောင်းမွန်ခြင်း၊ ပြတင်းပေါက်ဧရိယာကျယ်ဝန်းခြင်း၊ လျှပ်စီးကြောင်းမြင့်မားသော အသုံးချမှုများအတွက် သင့်လျော်သော်လည်း အကာအကွယ်ပေးသည့် စွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းခြင်း။
·RM အမျိုးအစား (ရိုက်နိုင်သည်): အလယ်ဗဟိုစက်ဝိုင်းကော်လံသည် လှည့်ပတ်မှုအရှည်ကို တိုစေနိုင်သည် (ကြေးနီဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးသည်)၊ ကောင်းမွန်သော ကိုယ်တိုင်ကာကွယ်မှုအာနိသင်ရှိခြင်း၊ ယိုစိမ့်မှုလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနည်းပါးသော်လည်း ပြတင်းပေါက်မှာ နှိုင်းယှဉ်လျှင် သေးငယ်သည်။
·ER/ETD အမျိုးအစား- နှစ်ခုကြားတွင်၊ ၎င်းသည် E-အမျိုးအစား ကြီးမားသော ပြတင်းပေါက်နှင့် RM အမျိုးအစား စက်ဝိုင်းဗဟိုကော်လံ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။
၆။ မေးခွန်း- planar transformer ရဲ့ magnetic core အတွက် ဘယ်ပစ္စည်းကို အသုံးပြုလေ့ရှိပါသလဲ။
အဖြေ: ၎င်းတို့အားလုံးနီးပါးသည် Philips ၏ 3F3၊ 3F4 သို့မဟုတ် TDK ၏ PC40/PC95 ကဲ့သို့သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပါဝါ ferrite ပျော့ပျောင်းသောသံလိုက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုကြသည်။ ဤပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် သံလိုက် core ဆုံးရှုံးမှုများ (hysteresis နှင့် eddy current losses) နည်းပါးသည်။
၇။ မေးခွန်း- သံလိုက် core ရဲ့ window utilization coefficient က ဘယ်လောက်လဲ။ flat transformer က ဘာကြောင့် ပိုနိမ့်တာလဲ။
အဖြေ: window utilization coefficient ဆိုသည်မှာ magnetic core ၏ window area တွင် အမှန်တကယ်နေရာယူထားသော ကြေးနီ conductor အချိုးအစားကို ရည်ညွှန်းသည်။ ရိုးရာ transformers များသည် 0.4 ခန့်ရှိပြီး flat transformers များသည် 0.25 ~ 0.3 သာရှိသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် copper foil အပြင် PCB board ရှိ window space တွင် epoxy resin insulation layers (PP နှင့် Core) အများအပြားလည်း နေရာယူထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။
လှည့်ပတ်ခြင်း ဒီဇိုင်းနှင့် အပြင်အဆင်
၈။ မေးခွန်း- PCB ပေါ်တွင် planar transformer ၏ windings များကို series သို့မဟုတ် parallel မည်သို့ချိတ်ဆက်နိုင်သနည်း။
အဖြေ: အလွှာအကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို PCB ပေါ်ရှိ through through holes (vias)၊ မြှုပ်နှံထားသော holes သို့မဟုတ် blind holes များမှတစ်ဆင့် ပြုလုပ်သည်။
·စီးရီးချိတ်ဆက်မှု- အလှည့်အရေအတွက်တိုးမြှင့်ရန်အတွက် မတူညီသောအလွှာများ၏ ခရုပတ်ကွိုင်များကို အဆုံးမှအဆုံးသို့ ချိတ်ဆက်ရန် vias ကိုသုံးပါ။
· ပြိုင်တူချိတ်ဆက်မှု- လျှပ်စီးကြောင်းသယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကွိုင်အလွှာများစွာကို ပြိုင်တူချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ဗို့အားနိမ့်ခြင်းနှင့် လျှပ်စီးကြောင်းမြင့်မားသော အထွက်အတွက် ဒုတိယဝါယာကြိုးများတွင် အသုံးများသည်။
မေးခွန်း: “interleaving” သို့မဟုတ် “insertion” နည်းပညာဆိုတာ ဘာလဲ။ ဘာကြောင့် ဒါကို လုပ်ဖို့ လိုအပ်တာလဲ။
အဖြေ: Interleaving ဆိုသည်မှာ PSPS သို့မဟုတ် SPS ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော primary winding (P) နှင့် secondary winding (S) တို့ကို အလွှာလိုက် အလှည့်ကျ ထားရှိခြင်းကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ ထိုသို့ပြုလုပ်ခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများမှာ- ၁။ ယိုစိမ့်မှု inductance ကို လျှော့ချခြင်း- primary နှင့် secondary magnetic coupling ကို မြှင့်တင်ခြင်း။
၂။ AC ခုခံမှုကို လျှော့ချပါ- မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းလျှပ်စီးကြောင်းကို လျှပ်ကူးပစ္စည်းတွင် ပိုမိုညီညာစွာဖြန့်ဝေပေးပြီး proximity effect ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပါ။
၁၀။ မေးခွန်း- မတူညီသော winding layout များ (P/S separation vs interleaving ကဲ့သို့) သည် leakage inductance နှင့် parasitic capacitance ပေါ်တွင် မည်သို့သော အကျိုးသက်ရောက်မှုများ ရှိသနည်း။
အဖြေ: ဤသည်မှာ ပုံမှန်ညှိနှိုင်းဆက်ဆံရေးတစ်ခုဖြစ်သည်။
· သီးခြား အပြင်အဆင်- ယိုစိမ့်မှု လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း မြင့်မားသော်လည်း အလွှာအကြား ကပ်ပါးကောင် စွမ်းရည် နည်းပါးသည်။
· ရိုးရှင်းသော ဆန်းဒဝှစ်ချ် (PSP ကဲ့သို့): ယိုစိမ့်မှု လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း သိသိသာသာ လျော့ကျသွားသော်လည်း၊ ကပ်ပါးကောင် စွမ်းရည် တိုးလာသည်။
· နက်ရှိုင်းသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု (PSPS ကဲ့သို့): ယိုစိမ့်မှု inductance ကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သော်လည်း၊ parasitic capacitance ကို အများဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဒီဇိုင်နာများသည် ယိုစိမ့်မှု inductance နှင့် hard switching controlling capacitance ကို အသုံးပြုသည့် LLC ကဲ့သို့သော ဆားကစ်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အပေးအယူများ ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သည်။
၁၁။ မေးခွန်း- ဗို့အားမြင့် သို့မဟုတ် လျှပ်စီးကြောင်းမြင့် အသုံးချမှုများအတွက် PCB winding ဒီဇိုင်းတွင် အဘယ်အရာကို သတိပြုသင့်သနည်း။
အဖြေ: လျှပ်စီးကြောင်းမြင့်မားခြင်း- လျှပ်စီးကြောင်းကို သယ်ဆောင်ရန်အတွက် အထူကြေးနီသတ္တုပြား (၂ အောင်စ-၄ အောင်စကဲ့သို့)၊ အလွှာများစွာပါသော parallel ချိတ်ဆက်မှုနှင့် parallel vias များစွာကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပြီး ပြင်ပအပူပျံ့နှံ့မှုကို အသုံးပြုသည်။
· မြင့်မားသောဗို့အား- လုံလောက်သောလျှပ်ကာအကွာအဝေး (creepage အကွာအဝေးနှင့် လျှပ်စစ်ရှင်းလင်းမှု) ကို သေချာစေရမည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ IEC60950 သည် အဓိကနှင့် ဒုတိယအနားများကြားရှိ လျှပ်ကာအထူသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 400 μ m အထက်ရှိရမည်ဟု လိုအပ်သည်။
ကပ်ပါးကောင် ကန့်သတ်ချက်များနှင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း ဝိသေသလက္ခဏာများ
မေးခွန်း: planar transformers တွေရဲ့ leakage inductance က ဘာကြောင့် အရေးကြီးတာလဲ။ ဘယ်လိုထိန်းချုပ်ရမလဲ။
အဖြေ: လျှပ်စီးကြောင်းယိုစိမ့်မှုသည် ခလုတ်ကိုပိတ်ထားသောအခါ ဗို့အားမြင့်တက်စေပြီး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဖြတ်တောက်မှုကြိမ်နှုန်းကို ကန့်သတ်နိုင်သည်။ LLC ကဲ့သို့သော resonant topology များတွင်၊ လျှပ်စီးကြောင်းယိုစိမ့်မှုကို resonant inductance ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။ လျှပ်စီးကြောင်းယိုစိမ့်မှုကို ထိန်းချုပ်ရန်နည်းလမ်းများတွင်- staggered winding များကိုအသုံးပြုခြင်း၊ winding များအကြား insulation layer ၏အထူကိုလျှော့ချခြင်းနှင့် မူရင်းနှင့် secondary winding များကို လုံးဝချိန်ညှိခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
၁၃။ မေးခွန်း: EMI ကို လျှော့ချရန် planar transformers များ၏ ကြီးမားသော distributed capacitance ကို မည်သို့ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ရမည်နည်း။
အဖြေ: distributed capacitance လျှော့ချရန် နည်းလမ်းများတွင် primary နှင့် secondary winding များကြားရှိ insulation layer ၏ အထူကို တိုးမြှင့်ခြင်း (သို့သော် leakage inductance တိုးမြှင့်ခြင်း)၊ primary stages များကြားတွင် grounding shielding layer ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် layer များကြားရှိ overlapping area ကို လျှော့ချရန် winding layout ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
၁၄။ မေးခွန်း- skin effect နှင့် proximity effect ဆိုတာဘာလဲ။ flat transformers တွေကို ဘယ်လိုကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရမလဲ။
အဖြေ: မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် လျှပ်စီးကြောင်းသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်သို့ စီးဆင်းလေ့ရှိသည် (အရေပြားအကျိုးသက်ရောက်မှု)၊ အနီးနားရှိ လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ၏ သံလိုက်စက်ကွင်းသည် လျှပ်စီးကြောင်းကို မညီမညာ ဖြန့်ဝေပေးမည် (နီးကပ်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှု) ဖြစ်ပြီး AC ခုခံမှု မြင့်တက်လာစေသည်။ Flat Transformers များသည် ပြားချပ်ချပ်နှင့် ပါးလွှာသော ကြေးနီသတ္တုပြားကို လျှပ်ကူးပစ္စည်းများအဖြစ် အသုံးပြုပြီး ထိုကြိမ်နှုန်းတွင် အရေပြားအနက်ထက် နည်းပါးစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အထူရှိသောကြောင့် ဤမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆုံးရှုံးမှုများကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးသည်။
အပူဒီဇိုင်းနှင့်နည်းပညာ
၁၅။ မေးခွန်း- planar transformers များအတွက် အပူ၏ အဓိကရင်းမြစ်ကား အဘယ်နည်း။ အပူကို မည်သို့ ဖြန့်ကျက်ရမည်နည်း။
အဖြေ: အပူသည် အဓိကအားဖြင့် သံလိုက်အူတိုင်ဆုံးရှုံးမှုများ (hysteresis ဆုံးရှုံးမှုများ) နှင့် ကွေ့ဝိုက်ဆုံးရှုံးမှုများ (ကြေးနီဆုံးရှုံးမှုများ၊ အထူးသဖြင့် AC resistor များကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော ဆုံးရှုံးမှုများ) မှ လာပါသည်။ အပူပျံ့နှံ့မှု၏ အားသာချက်မှာ ပြားချပ်ချပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာကြီးမားပြီး သံလိုက်အူတိုင်၏ မျက်နှာပြင်နှင့် PCB ၏ အပြင်ဘက်ကြေးနီသတ္တုပြားမှ အပူကို တိုက်ရိုက်ပျံ့နှံ့နိုင်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ထရန်စဖော်မာများကို အလူမီနီယမ်အောက်ခံများ သို့မဟုတ် အပူစုပ်ကန်များတွင် တပ်ဆင်နိုင်ပြီး အပူပျံ့နှံ့မှုကို မြှင့်တင်ရန် အပူလျှပ်ကူးကော်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
၁၆။ မေးခွန်း- PCB ရဲ့ ကြေးနီအထူနဲ့ လိုင်းအကျယ်က ဒီဇိုင်းကို ဘယ်လိုအကျိုးသက်ရောက်သလဲ။ အကြံပြုထားတဲ့ လျှပ်စီးကြောင်းသယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းက ဘယ်လောက်လဲ။
အဖြေ: ကြေးနီ၏အထူသည် ယူနစ်အကျယ်တစ်ခုလျှင် လျှပ်စီးကြောင်းသယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ ကြေးနီအထူမှာ 1 အောင်စ (35 μ m ခန့်) နှင့် 2 အောင်စ (70 μ m ခန့်) ဖြစ်သည်။ လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆကို 20~50A/mm² အကြား ရွေးချယ်လေ့ရှိသည်။ လိုင်းအကျယ်ကို ထိရောက်သောလျှပ်စီးကြောင်းတန်ဖိုး၊ ခွင့်ပြုထားသောအပူချိန်မြင့်တက်မှုနှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် (ဥပမာ အနည်းဆုံးလိုင်းအကျယ်/လိုင်းအကွာအဝေးကဲ့သို့) တို့အပေါ် အခြေခံ၍ ဆုံးဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။
၁၇။ မေးခွန်း: PCB stack ဒီဇိုင်းက ဘာကြောင့် symmetry ကို အလေးပေးတာလဲ။
အဖြေ: တစ်ပြေးညီအလွှာလွှာဖွဲ့စည်းပုံ (အထူနှင့်ကြေးနီဖြန့်ဖြူးမှုတူညီသည်) သည် အလွှာလွှာပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB ၏အပူနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုများကိုဟန်ချက်ညီစေပြီး၊ PCB ဘုတ်ကိုလုပ်ဆောင်ပြီးနောက်လိမ်ခြင်း (ကွေးခြင်းပုံပျက်ခြင်း) မှထိရောက်စွာကာကွယ်ပေးပြီး transformers များ၏တပ်ဆင်မှုအထွက်နှုန်းနှင့်သံလိုက် core များ၏တင်းကျပ်စွာတပ်ဆင်မှုကိုသေချာစေသည်။
၁၈။ မေးခွန်း- သံလိုက်အူတိုင်ကို ဘယ်လိုပြုပြင်ထားသလဲ။ ဘာကြောင့် ကော်နဲ့ ကပ်လို့မရတာလဲ။
အဖြေ- သံလိုက်အူတိုင်ပြုပြင်ခြင်းတွင် များသောအားဖြင့် ကလစ်များ (slot သံလိုက်အူတိုင်များပါရှိသည်) သို့မဟုတ် epoxy resin ကော်များကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ အထူးသတိပြုရန်- သံလိုက်အူတိုင်၏ ချည်နှောင်မျက်နှာပြင် (အလယ်တိုင်) တွင် ကော်ကို ဘယ်တော့မှ မကပ်ရပါ၊ မဟုတ်ပါက မလိုအပ်သော လေကွာဟချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သံလိုက်စိမ့်ဝင်နိုင်စွမ်းနှင့် inductance ကို လျော့ကျစေပါသည်။ ကော်ကို သံလိုက်အူတိုင်၏ အပြင်ဘက်အစွန်းတစ်ဝိုက်တွင် ကပ်သင့်သည်။
အဖြေ: ၁။ သတ်မှတ်ချက်ဆုံးဖြတ်ချက်- တိုပိုလိုဂျီအပေါ်အခြေခံ၍ လှည့်ပတ်အချိုး၊ အင်ဒတ်တန်းစ်၊ ပါဝါနှင့် ကြိမ်နှုန်းကို ဆုံးဖြတ်ပါ။
၂။ သံလိုက်အူတိုင်ရွေးချယ်မှု- သံလိုက်အူတိုင်၏အရွယ်အစားကိုခန့်မှန်းရန်နှင့်သင့်လျော်သောသံလိုက်အူတိုင်ပစ္စည်းနှင့်ပုံသဏ္ဍာန်ကိုရွေးချယ်ရန် AP နည်းလမ်း (ဧရိယာထုတ်ကုန်နည်းလမ်း) ကိုအသုံးပြုပါ။
၃။ အလှည့်အပြောင်းများ တွက်ချက်ခြင်း- သံလိုက်ပြည့်ဝမှုကို ကာကွယ်ရန် အဓိကနှင့် ဒုတိယဘက်ခြမ်းများတွင် အလှည့်အပြောင်းအရေအတွက်ကို တွက်ချက်ပါ။
၄။ လှည့်ပတ်ခြင်း အပြင်အဆင်- အဆင့်ဆင့်ဖွဲ့စည်းပုံ (staggered ဖြစ်စေ၊ parallel/series ဖြစ်အောင် ဘယ်လိုလုပ်ရမလဲ) ကို ဆုံးဖြတ်ရန် PCB ဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် လှည့်ပတ်မှုများကို စီစဉ်ပါ။
၅။ ဆုံးရှုံးမှုနှင့် အပူချိန်မြင့်တက်လာမှု စာရင်းကိုင်- အပူချိန်မြင့်တက်လာမှုသည် ခွင့်ပြုထားသော အတိုင်းအတာအတွင်း ရှိနေစေရန် ကြေးနီနှင့် သံဆုံးရှုံးမှုများကို ခန့်မှန်းပါ။
၆။ ကပ်ပါးကောင် ကန့်သတ်ချက် ထုတ်ယူခြင်း- ယိုစိမ့်မှု အင်ဒတ်တန်းစ်နှင့် ဖြန့်ဝေထားသော ကက်ပီတယ်နစ်တို့သည် သရုပ်ဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် တွက်ချက်မှုမှတစ်ဆင့် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ အကဲဖြတ်ပါ။
၇။ PCB အင်ဂျင်နီယာပုံဆွဲခြင်း
၂၀။ မေးခွန်း- forward နှင့် flyback converters များတွင် planar transformers များကို အသုံးပြုခြင်း၏ ဒီဇိုင်းအာရုံစိုက်မှုတွင် ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။
အဖြေ:
Forward/Bridge Converter: ထရန်စဖော်မာများသည် အဓိကအားဖြင့် စွမ်းအင်ပို့လွှတ်ရန်နှင့် သီးခြားခွဲထုတ်ရန် လုပ်ဆောင်သည်။ ဒီဇိုင်း၏ အဓိကအာရုံစိုက်မှုမှာ ယိုစိမ့်မှု inductance ကို လျှော့ချခြင်း (spikes များကို ရှောင်ရှားခြင်း) နှင့် ဆုံးရှုံးမှုများကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြစ်သည်။ planar ထရန်စဖော်မာများ၏ ယိုစိမ့်မှု inductance နည်းခြင်းသည် ဤနေရာတွင် လုံးဝအားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
Flyback converter: ဤနေရာတွင် “transformer” သည် အမှန်တကယ်တွင် စွမ်းအင်သိုလှောင်ရန်လိုအပ်သော coupled inductor တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် သံလိုက် core တွင် saturation ကိုကာကွယ်ရန် လေကွာဟချက်တစ်ခုရှိရန်လိုအပ်သည်။ ဒီဇိုင်း၏အဓိကအချက်မှာ လိုချင်သော sensitivity ကိုရရှိရန် လေကွာဟချက်၏အရွယ်အစားကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ရန်နှင့် လေကွာဟချက်ပွင့်ခြင်းကြောင့် အနီးနားရှိဆုံးရှုံးမှုများတိုးလာခြင်းပြဿနာကို ဖြေရှင်းရန်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၁၆ ရက်
